SMT电子治具加工回流焊工艺

      SMT电子治具加工回流焊工艺。

      SMT是种表面贴装技术，SMT电子治具加工是将无引脚或短引线表面组装元器件安装在PCB电路板上，通过回流焊方式进行焊接固定。回流焊工艺流程指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的种软钎焊工艺。其工艺流程为印刷锡膏贴片回流焊接。 锡膏印刷其目的是将适量的锡膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。回流焊作为SMT电子治具加工中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全虚焊元件翘立焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品质量。

铝零件CNC加工

      
      有的机床恰当简略，而有的机床的结构和操作非常杂乱。钻床系指主要用钻头在工件上加工孔的机床。般钻头旋转为主运动，钻头轴向移动为进给运动。

      SMT电子治具加工回流焊工艺。

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